一种元器件传热系统的散热机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本实用新型通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种元器件传热系统的散热机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921103544.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210469855U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
潘开林程浩郭琛黄伟王波李艺璇李通滕天杰
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
代理机构 ：
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司
代理人 ：
杨雪梅
优先权 ：
CN201921103544.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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