一种芯片的散热传热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片的散热传热器，包括PCB板、芯片和散热风机，所述PCB板的上端均布焊接有多个芯片，所述芯片的上端对应连接有与其接触的散热机构，所述PCB板的下端连接有两个散热风机，且两个散热风机的外侧套接有工形壳体，所述工形壳体与PCB板之间由多个螺栓固定连接，所述工形壳体的侧壁上固定连接有储液箱，两个所述储液箱的下端连接有同一根U形管道，且U形管道与储液箱连通设置，所述U形管道内填充有冷却液，所述U形管道的外侧壁均布连接有多个传热鳍片。本实用新型能够分别对芯片上下两端的热量进行散热处理，并且采用可拆卸式的连接方式，降低使用成本，有助于散热结构的长期使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的散热传热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020002882.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211265453U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
霍靖
申请人 ：
深圳市鑫创盟机电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区沙浦二路123号易君达工业园第10栋第一层
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
方玉叶
优先权 ：
CN202020002882.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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