一种芯片的散热传热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片的散热传热器，属于芯片散热技术领域。一种芯片的散热传热器，包括散热体、导热管和多个传热接口，多个所述传热接口设置在散热体的的上下左右边缘，所述散热体上设置有若干金属散热鳍片；多个所述传热接口设置在散热体上的多个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口是由金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体上的多个金属块的多个面和多个导热管的压扁的面共同形成的金属平面，多个所述金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其它散热装置；本实用新型解决了现有技术中芯片散热效果不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的散热传热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020661559.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212084981U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈勇
申请人 ：
陈勇
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市天山区三屯碑路电建花园8-4-302
代理机构 ：
北京保识知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹莹莹
优先权 ：
CN202020661559.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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