试样切割平台及包括其的激光切割机
授权
摘要
本实用新型涉及一种试样切割平台，包括试样吸附单元、残样支撑单元以及升降装置，所述残样支撑单元设于所述试样吸附单元的上方。所述试样吸附单元上设有试样吸附底座，所述试样吸附底座的顶部设有吸附装置，所述试样吸附底座的设置位置与待吸附试样的位置相对应。所述残样支撑单元用于放置待切割钢板。所述升降装置设于所述试样吸附单元上，和/或，所述残样支撑单元上，用于使切割完成后的试样和残样产生上下相对运动，从而将试样和残样进行分离。本实用新型还提供了一种包括该试样切割平台的激光切割机。
基本信息
专利标题 ：
试样切割平台及包括其的激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921108323.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210649065U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王秀旗
申请人 ：
北京泰格瑞祥科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区崔村镇大辛峰村西
代理机构 ：
北京工信联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
芦玲玲
优先权 ：
CN201921108323.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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