基于低相干干涉测量的熔深检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于低相干干涉测量的熔深检测设备，检测光源的尾纤通过第一法兰盘与光纤环形器的第一端口连接，光纤环形器的第二端口通过第二法兰盘与光纤耦合器连接，光纤环形器的第三端口与光谱分析单元连接；光纤耦合器为1*2光纤耦合器，光纤耦合器的双纤端分别为参考光光纤和测量光光纤，参考光光纤的末端设置有参考光接头，测量光光纤的末端设置有测量光接头；参考光接头、参考光准直镜与第二光路折返单元依次排列，第二光路折返单元为直角棱镜、平面反射镜或者角锥棱镜；测量光接头连接测量单元。本实用新型光谱分析单元能接收到约1.2a的干涉信号强度，是现有技术的2倍多，大大提高了光谱分析单元的分析灵敏度和准确度。
基本信息
专利标题 ：
基于低相干干涉测量的熔深检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921115234.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210755921U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
谢品白天翔李静娴黎德源李正文
申请人 ：
广州德擎光学科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区沥滘振兴大街10号自编15号楼C201单元
代理机构 ：
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳凯
优先权 ：
CN201921115234.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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