一种导热结构
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摘要
本实用新型公开了一种导热结构，包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体，及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体；侧面导热散热体位于发热体的侧面，顶面导热散热体位于发热体的上表面，以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中；顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。本实用新型提供的一种导热结构，通过侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔，使发热体位于散热腔中，并且侧面导热散热体能够完全贴合于发热体的侧面，使得散热更加均匀。另外，发热体的上表面与顶面导热散热体之间设有绝缘导热弹性体，从而实现了导热结构的平面散热，提高了导热结构的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149759.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210630120U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
伍栩生
申请人 ：
深圳市睿晖新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘家社区张屋路口新纶科技厂房2栋4层
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
蒋学超
优先权 ：
CN201921149759.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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