一种抗压性强的烧结多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗压性强的烧结多孔砖，包括砖本体，所述砖本体上开设有第一空腔，所述砖本体的一侧开设有定位孔，所述定位杆的外径和定位孔的内空相吻合，所述定位孔的边侧设置有开设在砖本体上的对接槽，且对接槽和对接块相吻合，所述对接块的尾端吻合在容纳槽中，且容纳槽的内部设置有连接杆，所述砖本体上开设有第一砖孔和第二砖孔。该抗压性强的烧结多孔砖，通过成型后镶嵌安装铁丝网的方式、配合水泥的浇灌能够明显提高砖体的结构强度，并且砖体本身的加工难度更低，同时通过容纳槽以及定位杆等结构设计，实现了定位精准目的的同时，也避免了因拼接结构凸起而导致的外墙/内墙粉刷不便问题的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种抗压性强的烧结多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921162775.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210482729U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
李国辉
申请人 ：
福建省南安盈晟新型墙体材料有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市官桥镇周厝村
代理机构 ：
温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
慈程麟
优先权 ：
CN201921162775.3
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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