一种集成滤波放大芯片的雪崩光电探测器
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成滤波放大芯片的雪崩光电探测器,包括APD芯片、制冷器和雪崩信号处理芯片,所述APD芯片输出端与雪崩信号处理芯片的信号输入端电连接,雪崩信号处理芯片的输出端输出经处理后的雪崩信号,所述APD芯片与制冷器的冷端面近距离贴合,APD芯片、制冷器以及雪崩信号处理芯片整体封装于一个壳体中。本实用新型的优点在于:集成滤波放大芯片的雪崩光电探测器尺寸和质量小,电路结构精简,功耗低以及探测效率稳定。

基本信息
专利标题 :
一种集成滤波放大芯片的雪崩光电探测器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921170763.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210272354U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
刘炎刘建宏相耀
申请人 :
山东国迅量子芯科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区舜风路777号A座2F-201室
代理机构 :
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
丁瑞瑞
优先权 :
CN201921170763.5
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16  H01L31/024  G01J1/44  G01K7/24  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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