一种用于集成电路保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路保护装置，包括保护体、铁芯和铜线组，所述保护体为T型，所述保护体的下端两侧固定设置有海绵垫，所述保护体的内部中间以下设置为降温油层，所述降温油层的一侧设置有进油管道，所述保护体的上表面的上侧固定设置有金属块，所述金属块的一个侧面固定设置有静电导杆。本实用新型所述的一种用于集成电路保护装置，降温油层能与集成电路进行热交换，带走大量的热量，效率高，集成电路中残留的净电荷通过静电接触板、静电导杆进入金属块中，去除其中的残留静电，铜线组通电后，铁芯产生磁场，消除集成电路中受磁元件的磁力，也能消除掉金属块中残留的电荷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921175644.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210110748U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
郑庭坚
申请人 ：
深圳市凌昱微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雅园路坂田创意产业园Y1栋第一层13号
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
张艳梅
优先权 ：
CN201921175644.9
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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