一种集成电路保护装置
授权
摘要
本实用新型属于集成电路技术领域，尤其是一种集成电路保护装置，针对现有的集成电路在长时间使用时容易使集成电路的温度升高，导致使用寿命下降问题，现提出如下方案，其包括壳体，其特征在于，所述壳体的顶部固定安装有圆筒和风机，所述圆筒位于风机的正下方，壳体内固定安装有集成电路板，风机内转动安装有风扇旋转轴，风扇旋转轴的一端延伸至圆筒内并固定连接有齿轮，且风扇旋转轴与圆筒转动连接，圆筒的内壁上开设有滑槽，滑槽上滑动安装有旋转圈轮，旋转圈轮的一侧设置有多个轮齿，且旋转圈轮的内壁上固定安装有桨叶，本实用新型通过水循环对集成电路降温，使集成电路在使用时能保持一个优异的状态且延长了使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922185528.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210668347U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
官超
申请人 ：
深圳市豪亿为科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道上村社区五联队工业区B区第8栋1101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922185528.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L23/467 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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