一种用于集成电路保护装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路保护装置,包括连接底座,所述连接底座的上表面固定安装有安装面板,所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框,所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板,所述PCB板的上表面固定安装有指示面板,所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框,所述连接底座的下表面开设有安装凹槽,所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽。本实用新型所述的一种用于集成电路保护装置,能够保持良好散热效果的条件下起到良好的防尘效果,并且隔离网和干燥棉网均可便于拆卸清洗维护,并能密封防止外部的潮湿气体导致接线端腐烂增大电阻,而且可以使得各路导线分支排布整齐,从而防止因导电接头触碰短路带来的危害。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021709998.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN212519557U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
马春游
申请人 :
容泰半导体(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202021709998.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  H05K5/02  H05K5/06  H05K7/02  B01D46/10  B01D53/26  
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法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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