连接器公头的绝缘壳体和连接器公头壳体
授权
摘要
本申请实施例公开了一种连接器公头的绝缘壳体和连接器公头壳体。所述绝缘壳体包括有中空结构的基体，所述基体内部设有至少一个可容纳连接端子的空心腔体、外部设有可与母座配合连接的连接座，在所述基体的尾端设有至少一个注塑位，所述注塑位包括注塑孔、注塑槽中的任意至少一种。本申请实施例可大大提高连接器的防拉脱力，在连接器注塑成型后即使受到强外力的拉扯作用，仍然可保持与线缆之间的稳定连接，不会松动脱落，有效保证连接器公头和线缆之间的连接稳定性。
基本信息
专利标题 ：
连接器公头的绝缘壳体和连接器公头壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921186456.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210296708U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
陈芳利李发红刘桂宝张勇辉罗土生
申请人 ：
深圳市亚力盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处李松蓢社区第一工业区第129号第4栋第三层A区
代理机构 ：
深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨贤
优先权 ：
CN201921186456.6
主分类号 ：
H01R13/46
IPC分类号 ：
H01R13/46 H01R13/58
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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