连接器公头壳体
授权
摘要
本申请实施例公开了一种连接器公头壳体，包括有绝缘外壳和设于该绝缘外壳内的至少一组导电内壳，所述绝缘外壳内部设有与所述导电内壳数量对应的空心腔体，而所述导电内壳插入所述空心腔体内固定，在每个所述空心腔体的两个内侧壁上，各沿水平方向设置有一个定位槽，而在所述导电内壳的两个外侧壁上对应所述定位槽的位置，各设有可滑入所述定位槽内固定的定位凸部。本申请实施例可大大提高连接器公头壳体组装操作的简便性、有效避免误操作、保证连接的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
连接器公头壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921188607.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210296733U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
陈芳利李发红刘桂宝张勇辉罗土生
申请人 ：
深圳市亚力盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处李松蓢社区第一工业区第129号第4栋第三层A区
代理机构 ：
深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨贤
优先权 ：
CN201921188607.1
主分类号 ：
H01R13/514
IPC分类号 ：
H01R13/514
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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