一种保护焊线的载片台
授权
摘要
本实用新型公开了一种保护焊线的载片台，包括有载片台本体、银浆、芯片和焊线本体，所述载片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片，载片台本体外侧与芯片之间连接有焊线本体；所述载片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套，引线框架顶端固定有树脂层，树脂层顶端外侧涂有银镀层，银镀层顶端位于焊线本体一端外侧开设有圈槽，引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔，通孔内部套接有固定套；本实用新型构思巧妙，设计合理，焊线内侧增加的通孔减小了树脂位移量，有效防止焊线的断裂，并且在焊线尾部周围又增加了一圈槽，加强树脂与载片台的结合力的同时起到定位焊线的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种保护焊线的载片台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921220546.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210110742U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
荣文超黄浩
申请人 ：
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯智文
优先权 ：
CN201921220546.2
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/10 H01L23/492 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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