一种计算机主板的焊接操作工装
授权
摘要
本实用新型提供一种计算机主板的焊接操作工装，包括底板、抵紧螺柱和橡胶条；所述底板的顶部平面上横向固定安装有两根相互平行的T型滑轨；所述滑轨上安装有两个凹状的安装座；所述左侧的安装座固定在滑轨上，而右侧的安装座的则滑动安装在滑轨上；所述安装座的顶部凹槽中内置有凹状的内卡座。本实用新型中由于滑轨的右端横向固定安装有两个间隔均匀的固定杆，其固定杆之间的中部横向螺接有位移螺杆，且位移螺杆螺接在安装座的底部中央，通过旋转位移螺杆可调整两个安装座之间的距离，以便于适应不同长度的主板进行焊接加工。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机主板的焊接操作工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921224583.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210231830U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
吴茜
申请人 ：
曲靖师范学院
申请人地址 ：
云南省曲靖市珠源西路
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201921224583.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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