一种科学级CMOS相机芯片密封壳体
授权
摘要
本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机芯片密封壳体。包括散热器、双面电路板、排座和下壳；所述电路板位于散热器与下壳之间，所述下壳通过螺栓与散热器固定连接；所述散热器与双面电路板的接触面上开设有环形的第一密封槽，所述第一密封槽内设有第一密封圈；所述双面电路板的上表面和下表面均设有铜层，本实用新型将双面电路板设置于散热器和下壳之间，仅需进行一次密封就能够形成良好的密封条件；双面电路板的铜层较为光滑，能够大幅度提高密封的可靠性；排座能够通过双面电路板来走线，实现密封壳体内部芯片与外部电路的连通且排座的走线不会影响密封壳体的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种科学级CMOS相机芯片密封壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921242619.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210351921U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
陈兵赵泽宇李海山
申请人 ：
福州鑫图光电有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6楼
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
董晗
优先权 ：
CN201921242619.8
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K5/02
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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