一种芯片封装壳体
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片封装壳体，包括壳体本体，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽，壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽，壳体本体上还设有金属引脚。本实用新型的芯片封装壳体抗腐蚀能力强。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022351523.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213936164U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
周刚杨志强徐立
申请人 ：
无锡必创传感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区南湖大道飞宏路58号四楼
代理机构 ：
北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
穆丽红
优先权 ：
CN202022351523.4
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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