一种科学级CMOS相机用芯片散热装置
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摘要
本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机用芯片散热装置。包括下壳、芯片、主板、导热块、半导体制冷片和散热器；所述芯片固定连接于主板下表面，所述主板上开设有通孔，所述通孔位于芯片上方，所述主板固定连接于下壳内；所述导热块下表面设有凸块，所述凸块穿过主板上的通孔与芯片接触；所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述冷端与导热块上表面接触，所述热端与散热器接触；本实用新型能够通过散热器降低半导体制冷片热端温度，从而提升冷端制冷效果，提高了整体的散热效率；散热器内设置U形槽，实现持续的水循环降温；导热块与芯片直接接触，导热块与芯片直接接触，用导热块把制冷片冷端的温度传给芯片，使芯片降温。
基本信息
专利标题 ：
一种科学级CMOS相机用芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921200910.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN209881910U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
李海山赵泽宇陈兵
申请人 ：
福州鑫图光电有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6楼
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜丽蓉
优先权 ：
CN201921200910.9
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 G03B17/55
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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