一种微孔封装精密板卡
授权
摘要

本实用新型公开了一种微孔封装精密板卡,包括板卡本体,板卡本体的四个边角处均固定设有绝缘安装板,绝缘安装板的正面开设有安装孔,绝缘安装板的两侧均穿插连接有回位按钮,回位按钮的活动端固定连接有回位弹簧,回位弹簧的一端固定连接有卡块,本实用新型一种微孔封装精密板卡,通过设置有在安装孔内设置有卡块和回位弹簧,且两者可通过回位按钮进行限位,可在安装孔内穿插外接安装杆时对安装杆进行卡紧,安装方便,在需要拆卸时,只需按压回位按钮使回位弹簧和卡块松动,再直接将板卡从安装杆上拆卸即可,方便快捷,通过设置在接线板上铰接有防护板,防止灰尘进入端口内部,影响后续接线使用。

基本信息
专利标题 :
一种微孔封装精密板卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921251498.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN210091059U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
薄松刘功利
申请人 :
深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第二工业区第三排2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921251498.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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