一种电路板生产的表面粗化系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板生产的表面粗化系统，包括控制装置，粗化箱体以及传送轨道，传送轨道穿过粗化箱体的内腔，传送轨道上设有夹持装置以及使其沿传送轨道方向运动的行进电机，行进电机与控制装置电连接，粗化箱体的内腔设有用于喷洒粗化药水的喷淋装置，粗化箱体的进料口设有红外探头，喷淋装置以及红外探头分别与控制装置电连接，通过对电路板在粗化箱体内用喷淋装置对其喷洒粗化药水，实现电路板表面的粗化处理，避免了传统机械打磨造成的粉尘污染，粗化药水可以均匀地与电路板表面接触，粗化效果更加均匀，同时，红外探头探测电路板的行进并控制喷淋装置的启停，减少了喷淋药水的使用量，减少污染浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产的表面粗化系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921251906.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210579549U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
林志煌
申请人 ：
佛山市顺德区厚信电子配件有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良街道大门村
代理机构 ：
佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
关健垣
优先权 ：
CN201921251906.5
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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