一种手机加工生产用显示屏颗粒去除辅助装置
授权
摘要

本实用新型涉及手机加工装置技术领域,且公开了一种手机加工生产用显示屏颗粒去除辅助装置,包括底座,所述底座顶部的左右两侧均固定安装有固定桩,所述固定桩的内底壁上固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧的顶部固定安装有与固定桩活动连接的固定管。该手机加工生产用显示屏颗粒去除辅助装置,通过设置电机,在需要进行打磨作业时,拉动拉环,将显示屏放入,松开拉环,第二弹簧释放,限位夹将显示屏固定,启动电机,打磨片转动,在进行打磨时,显示屏会受到压力,固定管会对第一弹簧进行挤压,将显示屏受到的压力,转化为弹性势能,起到对显示屏防护的效果,降低产品的次品率,提高了生产效率,节约了成本。

基本信息
专利标题 :
一种手机加工生产用显示屏颗粒去除辅助装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921252184.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-05
授权号 :
CN210335480U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
杨栋
申请人 :
江苏鸿浩智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省连云港市东海县高新区光明路38号-D栋
代理机构 :
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杜丽丽
优先权 :
CN201921252184.5
主分类号 :
B24B27/033
IPC分类号 :
B24B27/033  B24B41/06  B24B41/02  B24B55/06  B24B47/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面,如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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