一种激光切割系统
授权
摘要
本实用新型属于机械技术领域，公开了一种激光切割系统，包括激光切割头，所述激光切割头上设置一LED灯；工作台，所述工作台设于所述激光切割头的正下方，用于承载待切割型材；检测装置，所述检测装置设于所述工作台上表面，用于检测所述待切割型材的外观结构特征信息；控制装置，所述激光切割头通过机械手臂与所述控制装置连接，所述检测装置通过数据处理装置与所述控制装置连接；该技术方案结构简单，操作方便，实现了对行程切割的精准的机械化自动化控制，提高了工作效率，同时也提高了切割型材的表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921267867.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN211588928U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
林资凯其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州卡利肯新光讯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦镇瑞慈巷2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921267867.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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