一种精密激光切割系统
授权
摘要

本实用新型为一种精密激光切割系统,包括承载框架,所述承载框架的端部左右对称设置有第一导向滑轨,所述第一导向滑轨上滑动安装有切割台,所述切割台的前端左右对称设置有第一伺服电机,所述导向座的正面下侧设置有切割组件,通过第一伺服电机、第二伺服电机和第三伺服电机能够使切割组件的调控简单方便,且精度较好,使板材的切割质量和效率较高,通过切割台能够板材的上下料更加方便,通过第二旋转气缸能够使激光切割头的切割角度调控简单方便,并且配合第一旋转气缸能够使激光切割头的转向调控简单方便,能够使激光切割质量较好,具有较高的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种精密激光切割系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122718876.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216264104U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
张廷军齐祖银谭清友曹新旺
申请人 :
重庆精镭激光科技有限公司
申请人地址 :
重庆市渝北区双凤桥街道空港大道1076号3幢1-1-1
代理机构 :
重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
余义丽
优先权 :
CN202122718876.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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