一种高精度贴胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度贴胶装置，包括底座和压板，所述的底座上设置有压板定位针、产品贴胶定位针以及LED组件避空槽，所述压板上设置有压板对位孔、定位针对位孔以及压胶凸台。贴胶时，所述压板紧密压在产品FPC板上，所述压板对位孔与压板定位针对应，所述定位针对位孔与产品贴胶定位针对应，将产品FPC板与灯胶板上的胶体粘贴在一起。本实用新型结构简单，贴胶精度高，实用型强，具有较好的市场应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921269569.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210519090U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
刘国庆姜忠印夏秀全
申请人 ：
深圳市全正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市公明街道马山头旭发科技园B4栋3楼
代理机构 ：
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄昌平
优先权 ：
CN201921269569.2
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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