嵌灯的组装结构
授权
摘要
本实用新型为一种嵌灯的组装结构,主要结构包括一容置底座、一供设置至少一发光元件的第一载槽、至少一供设置一透光元件的第二载槽、至少一凸缘部、多个穿孔部、一封口元件、一通孔部、多个弹性卡榫件、及至少一夹持部。借上述结构,容置底座由第一载槽、第二载槽及凸缘部连续弯折成型,组装时乃将发光元件置于第一载槽,并将透光元件置于第二载槽上,接着将弹性卡榫件穿设穿孔部,使封口元件设于容置底座上而由通孔部裸透出透光元件,最后利用铆合方式将封口元件外缘固定于凸缘部上,而形成具有密封、防震特性的夹持部。
基本信息
专利标题 :
嵌灯的组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921278735.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN210462735U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
杨皆得
申请人 :
世行有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市永和区中正路649号7楼
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
渠述华
优先权 :
CN201921278735.5
主分类号 :
F21S8/02
IPC分类号 :
F21S8/02 F21V31/00 F21V17/16 F21V17/10 F21V15/04
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
F21S8/02
凹槽镶嵌式,例如向下照射灯
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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