一种超大尺寸厚片晶体镀膜夹具
授权
摘要
本实用新型公布了一种超大尺寸厚片晶体镀膜夹具，包括左底板和右底板，所述左底板和所述右底板彼此不相接触，所述左底板和所述右底板的前后两端固定前支板和后支板，所述前支板和所述后支板的上端板面上开设相对应的一组螺栓孔。本实用新型可以在夹持过程中通过螺母进一步固定待镀膜的晶片，而且夹持板的内侧设有橡胶底板，橡胶底板的外侧通过胶合方式固定PP棉垫，能够提高夹持板与镀膜晶体接触面的摩擦力，防止掉落移位，而且还能够有效地保护晶体表面，解决了现有的厚片夹具由于夹持间隔较小，与晶体的接触端较硬，无法放置尺寸大的晶体的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种超大尺寸厚片晶体镀膜夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921287602.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210438831U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
陈基平陈宏忠
申请人 ：
福建科彤光电技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区福光路71号(福兴经济开发区)
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余宏鹏
优先权 ：
CN201921287602.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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