晶体的镀膜方法
授权
摘要
本发明提供了一种晶体的镀膜方法，涉及光学元件加工的技术领域，晶体的镀膜方法包括：沿着预设切割轮廓，利用激光从基片上表面入射在基片内部进行改质切割，得到第一中间产物；对第一中间产物的上表面和/或下表面进行镀膜，得到第二中间产物；沿着预设切割轮廓，利用激光在第二中间产物上表面进行划切操作，对晶圆进行裂片处理，从而将目标产物与边角料分离。因为第一中间产物中的目标产物与边角料并没有分离，所以镀膜时，不会对目标产物的周向侧面产生污染，周向侧面不需要进行保护胶处理，更无需进行除胶处理了，简化了加工步骤。
基本信息
专利标题 ：
晶体的镀膜方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112059442A
申请号 ：
CN202010978089.4
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN112059442B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
丁伟尹群张峰余辉刘风雷
申请人 ：
浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号（洪家后高桥村）
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙海杰
优先权 ：
CN202010978089.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 G02B1/02 G02B1/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200917
申请日 : 20200917
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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