一种大尺寸厚片晶体镀膜辅助夹持装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种大尺寸厚片晶体镀膜辅助夹持装置，夹持面板底面的四个直角处边缘固定连接脚座，夹持面板的顶面左侧固定连接左支撑板，夹持面板的顶面右侧固定连接右支撑板，左支撑板的内侧壁面的两端固定连接第一套筒，第一套筒的内部固定连接卡紧弹簧。本实用新型能够通过弹性方式连接左卡板，起到柔性接触的效果，防止旋度过大损坏晶体，而且左卡座和右卡座的内侧壁面设有橡胶卡垫，能够提高夹持板与镀膜晶体接触面的摩擦力，防止掉落移位，而且还能够有效地保护晶体表面，解决了现有技术的晶体镀膜辅助夹持装置由于夹持间距太小，无法夹持大尺寸晶体，而且与晶体的接触端较硬，缺乏弹性缓冲功能的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸厚片晶体镀膜辅助夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020951824.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212293735U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈基平陈宏忠
申请人 ：
福建科彤光电技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区福光路71号(福兴经济开发区)
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴德兰
优先权 ：
CN202020951824.8
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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