一种基于XMC扩展卡的LRM模块散热冷板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于XMC扩展卡的LRM模块散热冷板，包括鳍片板以及安装在鳍片板内部的LRM模块基板，鳍片板采用供LRM模块基板上的发热芯片双面贴合的中空结构，且在鳍片板内部两侧设有供LRM模块基板拔插的导轨槽，平板凹槽结构处XMC扩展卡通过扩展卡盖板连接固定于鳍片板上，平板凹槽结构内设有用于密封的导电橡胶条；本实用新型设计的鳍片板通过双面贴合的方式，XMC扩展卡采用后装形式，便于快速拆装和维护；LRM模块基板采用均温设计和段差设计，能够将芯片热量快速传至鳍片板四周；扩展卡盖板设计有平板凹槽结构，通过安装导电橡胶条可有效实现XMC扩展卡的密闭，起到防淋雨及电磁兼容的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种基于XMC扩展卡的LRM模块散热冷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921290009.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-10
授权号 ：
CN209947829U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
徐宗真陈乃阔王雪
申请人 ：
山东超越数控电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号
代理机构 ：
济南舜科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜忠福
优先权 ：
CN201921290009.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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