一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，包括盘体和划分板，所述盘体的左右两侧均设置有托手，且盘体的内侧安装有凸块，所述凸块的设置有凹槽，所述划分板设置于凹槽的内侧，所述盘体的底部中间位置开设有固定槽，且固定槽的内部安装有转动块，所述转动块的底侧连接有卡块，且述卡块的外侧设置有卡槽。该装置的划分板和凹槽吻合，使得划分板可以插进凹槽内，设置有多组划分板，通过将划分板插进不同位置的凹槽内，使得盘体的内侧可以划分为不同大小的区域，方便根据不同原因的不合格产品数量进行自由划分盘体内的区域，工字型的转动块与卡块可以沿着固定槽内转动，使得转动块位置发生改变，辅助固定盘体。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921297751.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210092049U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
佘卫平
申请人 ：
池州巨成电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市高新区通港路89号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘棚滔
优先权 ：
CN201921297751.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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