一种测编一体机封刀
授权
摘要
本实用新型公开一种测编一体机封刀,包括封刀本体,该所述的封刀本体的上端设置有安装组件,该封刀本体的下端设置有封刃面,所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔,两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置,并且这两个螺纹孔内还分别安装有可拆卸的螺杆,并且这两个螺杆的长度均大于螺纹孔的孔深,使得螺杆安装后螺杆的两端从螺纹孔的两端伸出。本装置中在封刀本体上设置两个螺纹孔,两个螺纹孔的间距相应设置,两个螺纹孔内安装可拆卸的螺杆,这样设置的目的在于在安装封刀本体的时候,螺杆从螺纹孔两侧伸出的结构可以增加手持的部位,方便操作人员手持固定住整个封刀,便于工作人员安装整体封刀结构。
基本信息
专利标题 :
一种测编一体机封刀
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921308358.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN210503467U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
刘东明陈杰
申请人 :
上海旻艾半导体有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋
代理机构 :
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于贺贺
优先权 :
CN201921308358.5
主分类号 :
B65B51/14
IPC分类号 :
B65B51/14 B65B51/32 B65B61/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法,例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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