本实用新型公开了一种半导体编带热封刀快速安装结构，包括编带轨道、支撑板、封刀加热块和编带封刀，支撑板设置在编带轨道上，封刀加热块可活动设置在支撑板上，还包括第一隔热板、第二隔热板、卡扣翘板和固定件，第一隔热板设置在支撑板与封刀加热块之间，第二隔热板固定设置在封刀加热块另一侧，卡扣翘板采用“L”型结构设置，卡扣翘板通过固定件可转动设置在第二隔热板另一侧，封刀加热块与卡扣翘板的下底部对应设有卡槽，卡槽倾斜设置，编带封刀设置在卡槽内，封刀加热块上方设有固定件，固定件贯穿封刀加热块与编带封刀进行固定连接。本实用新型解决了半导体封测设备封刀安装难度大，周期长的问题，且结构简单，安装方便。