一种铜箔用压平装置
授权
摘要
本实用新型涉及铜箔压平技术领域，具体地说，涉及一种铜箔用压平装置，包括底座，底座上表面靠近后端的位置设有两个对称的第一支撑板，第一转轴上套设有上料辊，底座上表面靠近前端的位置设有两个对称的第二支撑板，两个第二支撑板相互对立的一侧靠近端部处开设有两个对称的凹槽，第二支撑板外壁上设有电机，电机的输出轴同轴连接有主轴，主轴穿过第二圆孔，主轴上套设有第一辊轮，第二支撑板顶部设有固定板，第一辊轮的上方设有移动辊装置，移动辊装置包括U型板体、丝杆和第二转轴；该铜箔用压平装置通过设置上料辊和移动辊装置使不同厚度的铜箔，都可以进行压平，在压平前预先平整准备，为后续压平带来便捷，成本低，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔用压平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921313538.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210497743U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
涂毕根周艾龙马立超
申请人 ：
湖北中科铜箔科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市安陆市经济开发区工业园中科路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921313538.2
主分类号 ：
B21D1/02
IPC分类号 ：
B21D1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
B21D1/02
采用辊子
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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