一种铜箔整形压平装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种铜箔整形压平装置，包括机架，所述机架的一端固定设有电机，所述机架的内部设有第一螺杆，且所述第一螺杆与电机通过输出轴传动连接，所述第一螺杆远离电机的一端固定设有第二螺杆，所述第一螺杆的底部设有第一平整辊。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：电机驱动第一螺杆以及第二螺杆顺时针转动，由于第一螺杆以及第二螺杆的螺纹方向相反，此时两个滑套分别带动第一平整辊和第二平整辊向机架的两侧移动，第一平整辊和第二平整辊由铜箔的中心处向两侧滚动平整铜箔，压平装置为分向式对铜箔做平整处理，不仅有效地避免铜箔平整过程中移动导致皱褶出现，而且还提高了铜箔的平整速度。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔整形压平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020222258.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN212019105U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
李泽
申请人 ：
江西凯安智能股份有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市贵溪市工业园
代理机构 ：
南昌迈恩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
莫伟智
优先权 ：
CN202020222258.7
主分类号 ：
B21D33/00
IPC分类号 ：
B21D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D33/00
与金属箔如金箔加工有关的专门方法
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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