一种可追溯醪糟封装坛
授权
摘要
本实用新型提供了一种可追溯醪糟封装坛，目的是解决现有发酵及储存过程中，无法直观确定醪糟产品发酵进程或产品品质的技术问题。该醪糟封装坛包括相互匹配的坛体及盖体，其中，盖体包括担持于坛体敞口处、嵌设有RFID天线的盖板和探入坛体敞口内的缩口，以及活动固定于缩口处的、底部贴设有无源RFID测温芯片的感温盒。本实用新型通过感温盒底壁传导坛体内温度至无源RFID测温芯片处进行记录，并通过RFID天线传输测温数据。通过分析测温数据，即可追溯坛体内封装物料的发酵及储存过程，从而直观确定坛内封装产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种可追溯醪糟封装坛
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921329992.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN211108876U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈守斌唐本栋邓章菊王存寿王超
申请人 ：
四川东柳醪糟有限责任公司
申请人地址 ：
四川省达州市大竹县月华镇新街168号
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海文
优先权 ：
CN201921329992.7
主分类号 ：
B65D51/24
IPC分类号 ：
B65D51/24 B65D79/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D51/00
其他类目不包含的封口
B65D51/24
与用于非封闭用途的辅助装置结合的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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