软糖
授权
摘要
本实用新型涉及一种软糖，其包括一软糖本体、一上壳层、一下壳层，软糖本体为一具有弹性的核心层，于中段外环围圆周凹设有一环沟，上、下壳层为由若干细砂糖研磨呈粉末状的适厚的糖粉层，上、下壳层内侧端口缘沿软糖本体中段环沟底缘分别往相对的上、下半圆弧表面延伸均匀包覆软糖本体，令两上、下壳层端口缘分别形成一上、下夹面包覆软糖本体表层，借此，经热化定形使上、下壳层的糖粉层凝结于软糖本体表层，使上、下壳层端口缘夹口外缘侧连结处形成凹陷环缘夹缝缺口，使区隔形成具两段式夹层包覆面，使上、下壳层两段式包覆软糖本体可形成一仿上、下夹层糕点视觉，达得一具多层次口感及外形呈似糕点夹陷的丰富视觉感的软糖。
基本信息
专利标题 ：
软糖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921340879.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN211746660U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
颜甄仪
申请人 ：
宜农生物科技食品有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市神冈区中山路667巷62弄2-10号
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
仲伯煊
优先权 ：
CN201921340879.9
主分类号 ：
A23G3/54
IPC分类号 ：
A23G3/54
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A23
其他类不包含的食品或食料；及其处理
A23G
可可；可可制品，例如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备
A23G3/32
制备着色用焦糖或色糖的工艺
A23G3/34
糖果蜜饯；糖食或杏仁酥糖；其制备方法
A23G3/36
以成分为特征
A23G3/54
复合制品，例如分层的、涂层的、夹心的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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