电路板、移动终端及可穿戴设备
授权
摘要
本申请涉及一种电路板、移动终端及可穿戴设备，该电路板包括基板、多个元器件以及散热板；基板包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面，第一表面设置有散热焊盘；多个元器件间隔排布于第一表面并与散热焊盘间隔，且至少一个元器件位于散热焊盘的外周；散热板焊接于散热焊盘并与元器件间隔。本申请至少一个元器件位于散热焊盘的外周，也即散热焊盘能够根据多个元器件的排布方式进行摆放，从而散热板能够焊接于散热焊盘，达到散热的目的。散热焊盘的设置充分利用了基板的空间，增加了基板板面的利用率，基板不用再预留单独的区域来设置散热焊盘，基板的尺寸得到减小。
基本信息
专利标题 ：
电路板、移动终端及可穿戴设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921340991.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210807779U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
刘恩福
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱志达
优先权 ：
CN201921340991.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
