一种用于PCB板的通孔贯通喷流结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板的通孔贯通喷流结构，包括安装板，所述安装板中开设有安装腔，所述安装板顶端转动安装有转动杆，所述转动杆的底端延伸至安装腔中，并固定安装有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮底端左右两侧啮合连接有对称分布的从动锥齿轮，所述从动锥齿轮上固定连接有连接杆，所述安装板底端开设有若干左右对称分布的凹槽，所述连接杆远离从动锥齿轮的一端贯穿多组凹槽后延伸至最边缘处的凹槽中，所述凹槽中滑动安装有滑块，所述滑块套装在连接杆外周，所述滑块底端设置有连接块，本实用新型结构简单，设计合理，能够方便地调节各喷头的间距与角度，从而根据实际情况，达到最好的喷流效果，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板的通孔贯通喷流结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921341085.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-18
授权号 ：
CN210444605U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
沈海平沈兴学陈华星高建华
申请人 ：
广德东风电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
代理机构 ：
合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶丹
优先权 ：
CN201921341085.4
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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