一种晶体材料均一化抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体材料均一化抛光装置，包括：进给单元、夹持单元、抛光单元和控制单元；所述进给单元，用于带动工件沿设定运动轨迹在抛光单元表面运动，并实时将其运动轨迹相关信息反馈至控制单元；所述夹持单元，用于夹持工件并使工件在运动过程中自转，同时用于对工件提供一定的加载力；所述抛光单元，用于对在其表面运动的工件进行抛光；所述控制单元，用于控制所述进给单元的运动轨迹及控制夹持单元的加载力。通过上述方式，本实用新型能够保证工件去除率的均一性、提高工件的几何精度和表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体材料均一化抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921349656.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210435923U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
董志刚马堃刘子源
申请人 ：
江苏集萃精凯高端装备技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区前进东路科技广场大楼3楼
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘振龙
优先权 ：
CN201921349656.9
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B47/20 B24B41/06 B24B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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