基于光敏感应器控制的激光打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于光敏感应器控制的激光打孔设备。包括底座、设置在底座上的激光打孔设备和控制器,底座为箱体结构,顶部设有敞口;底座从下到上依次是光敏感应器、透光玻璃、支撑结构以及打孔材料;底座的外部设有用于收集废气废渣的抽吸装置;抽吸装置与出口连通;光敏感应器与抽吸装置电性连接;控制器与光敏感应器电性连接;光敏传感器用于采集穿过透光玻璃的激光束的光信号;述控制器用于接收光敏传感器采集的光信号,并控制抽吸装置启停工作,本实用新型操作简单,可以实现激光打孔中产生的废渣废气的快速除去,值得推广使用。

基本信息
专利标题 :
基于光敏感应器控制的激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921353851.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210548950U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
顾国正
申请人 :
苏州市华振机械电器有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾工业园荣盛路
代理机构 :
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张芹
优先权 :
CN201921353851.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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