一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，包括卸料构件，所述卸料构件的右侧安装有动力装置，所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架，所述支架的之间固接有研磨箱，所述研磨箱的内部安装有研磨构件，所述研磨箱的底端左侧插接有竖管。该高纯硅加工用晶体材料研磨装置，通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合，达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作，通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合，达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作，达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨，同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，增加了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921365884.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210585172U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
余水金汪天培
申请人 ：
福建泰达高新材料有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市将乐县积善工业园区鹏程大道2号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾捷
优先权 ：
CN201921365884.5
主分类号 ：
B02C7/08
IPC分类号 ：
B02C7/08 B02C7/12 B02C7/16 B02C7/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C7/00
应用圆盘式碾磨机的碾碎和粉碎
B02C7/02
具有同轴圆盘的
B02C7/08
有垂直轴的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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