一种化学镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学镀装置，其能够使镀膜厚度均匀且不断开。一种化学镀装置，包括：反应单元，其用于容纳化学镀液；承载单元，其用于承载被镀物，且所述被镀物通过所述承载单元置于所述化学镀液中；所述化学镀装置还包括：扰动单元，其设置于所述反应单元内，且能沿特定方向往复移动，以均匀扰动所述化学镀液，其中所述扰动单元包括多个间隔排列的叶片，且每一个所述叶片倾斜设置。
基本信息
专利标题 ：
一种化学镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921367306.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210856333U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王彦智
申请人 ：
盛青永致半导体设备（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李萍
优先权 ：
CN201921367306.5
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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