一种化学镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种化学镀装置，属于化学镀设备。其主要技术方案包括溶液池与放置件，所述放置件包括与溶液池连接的连接部以及盛装部，所述盛装部具有用于盛装银块的盛装槽，所述盛装部与所述连接部连接，所述盛装部部分浸没于溶液池内。放置件使用时，连接部与溶液池连接，银块放置于盛装槽内，且银块浸没于溶液池内，通过放置件将银块悬挂于溶液池内，方便管理银块，同时放置件与溶液池连接，提高偷取银块的难度，降低银块被偷走的概率。
基本信息
专利标题 ：
一种化学镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020883207.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212533124U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
赵聪伟颜茂俊沈红阳张涛
申请人 ：
上海广弘实业有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区吕巷镇红光路8001号18幢底楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020883207.9
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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