晶圆夹具的导电座
授权
摘要
本实用新型为一种晶圆夹具的导电座,包含:主体,设置于所述夹具本体上;多个导电头设于所述主体,所述导电头具有相对的头端部及尾端部,所述头端部供以与所述输电架接触以电性连接,所述尾端部供以连接多个电线,所述导电座另具有底板及多个弹簧,而所述主体上贯设多个贯孔,各所述导电头分别设置于各所述贯孔内且分别具有朝向所述夹具本体的靠抵面,各所述导电头上分别具有环状的凸肋,所述凸肋供以靠抵于所述靠抵面上,所述底板设于连通各所述贯孔的底槽,各所述弹簧分别设于各所述贯孔内,且每一个所述弹簧的其中一端靠抵于所述凸肋,另一端则靠抵于所述底板,由此解决现有的晶圆夹具电线外露,而在反复移动的过程中容易损坏的问题。
基本信息
专利标题 :
晶圆夹具的导电座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921367576.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN211570817U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
邱晓明
申请人 :
邱晓明
申请人地址 :
中国台湾苗栗县竹南镇环市路三段12巷20号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
戴广志
优先权 :
CN201921367576.6
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06 C25D17/00 C25D7/12 H01L21/687 H01R13/02
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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