一种电路板与底板贴附固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板与底板贴附固定结构，包括底板、定位柱、双面胶、电路板和定位孔，所述底板顶部设置有多个定位柱，所述双面胶贴附在底板顶部，所述电路板贴附在双面胶顶部，所述双面胶和电路板上对应定位柱位置处均开设有定位孔，每个所述定位柱对应穿过一个定位孔；本实用新型，无需辅助治具定位，降低治具成本和组装难度，提高组装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板与底板贴附固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921387041.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210351778U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
张艳彬赖进龙林连凯朱坤
申请人 ：
太仓市华盈电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921387041.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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