一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置，包括壳体，所述壳体内侧中部通过安装座固定设置有电动机，所述电动机的输出轴端固定设置有叶片，所述壳体下端一侧固定设置有蓄电池，所述壳体下端远离蓄电池的一侧固定设置有把手，所述把手上端靠近蓄电池的一侧固定设置有开关，所述开关分别与蓄电池和电动机之间电性连接，所述壳体一侧开设有通气槽，所述壳体远离通气槽的一侧固定设置有基座，所述基座外侧表面通过螺纹活动设置有刷头，所述壳体内部靠近刷头的一侧上端与下端均设置有出风口。本实用新型结构简单使用效果好，可以在电路板表面涂刷好胶体够将其快速冷却，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921390488.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-26

授权号：

CN210928194U

授权日：

2020-07-03

发明人：

王安祥

申请人：

张国基

申请人地址：

福建省泉州市惠安县螺城镇霞园村下山富自然村2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921390488.8

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28