一种电路板表面涂覆装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板表面涂覆装置，涉及电路板技术领域，解决了目前在电路板涂覆助焊剂作业时涂覆效率低、人工劳动强度大以及难以准确控制助焊剂喷涂量的技术问题。该电路板表面涂覆装置包括传送机构（1）、储焊箱（3）和支架（4）。本实用新型通过设置的控制器（14）以及计量泵（8）和出液管（6）内的电磁阀（7）配合，能够根据实际生产情况，实现人为定量控制助焊剂的喷涂量，代替人工操作，减少工人劳动强度同时能够提高涂覆效率，刷头（10）能够将电路板上的助焊剂涂抹均匀，保障涂覆效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板表面涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022056294.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213586471U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
夏东
申请人 ：
四川睿杰鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
代理机构 ：
成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁英
优先权 ：
CN202022056294.3
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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