一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置，涉及电路板加工领域，包括主体，所述主体一侧的底端设置有电机箱，所述电机箱内安装有电机，所述电机的输出端连接有活动贯穿至主体内部的连接杆，所述连接杆位于主体内部的一端连接有安装板，所述安装板远离连接杆一侧的顶端与底端皆设置有两组挡块，两组所述挡块相对的一面皆安装有弹簧槽，所述弹簧槽内部通过弹簧活动连接有延伸至其外部的滑块。本实用新型通过设置电机、安装板、弹簧槽和滑块等结构，使电路板在进行涂覆前，可通过两组弹簧作用在滑块上的夹力，固定住电路板，通过电机带动安装板旋转，以此对线路板进行固定和翻转，操作方便快捷，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021268844.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-01

授权号：

CN212588610U

授权日：

2021-02-23

发明人：

余新辉余伟泉夏义霞

申请人：

肇庆市汇易通电子科技有限公司

申请人地址：

广东省肇庆市高新区迎宾大道40号

代理机构：

广州粤弘专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

马腾飞

优先权：

CN202021268844.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34