一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
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摘要

本实用新型公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置,涉及电路板加工领域,包括主体,所述主体一侧的底端设置有电机箱,所述电机箱内安装有电机,所述电机的输出端连接有活动贯穿至主体内部的连接杆,所述连接杆位于主体内部的一端连接有安装板,所述安装板远离连接杆一侧的顶端与底端皆设置有两组挡块,两组所述挡块相对的一面皆安装有弹簧槽,所述弹簧槽内部通过弹簧活动连接有延伸至其外部的滑块。本实用新型通过设置电机、安装板、弹簧槽和滑块等结构,使电路板在进行涂覆前,可通过两组弹簧作用在滑块上的夹力,固定住电路板,通过电机带动安装板旋转,以此对线路板进行固定和翻转,操作方便快捷,提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021268844.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN212588610U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
余新辉余伟泉夏义霞
申请人 :
肇庆市汇易通电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市高新区迎宾大道40号
代理机构 :
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马腾飞
优先权 :
CN202021268844.1
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
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法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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