一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置，包括操作箱、集液罐、顶盖、液压缸、面板、导液管、涂覆机构、板夹、安装架、连接杆以及电机，所述操作箱顶部的左端设置有集液罐，所述顶盖设置于集液罐的顶端，所述液压缸设置于操作箱的左侧，且所述液压缸与涂覆机构连接，所述面板设置于操作箱的一侧，所述导液管设置于集液罐的底端，所述涂覆机构与导液管连通，所述板夹分别设置于安装架左侧的上下两端，所述安装架通过连接杆与电机电性连接，所述电机固定于操作箱的右侧。本实用新型采用机械化操作，可进行电路板两面涂覆，有效提高涂覆效率，在一定程度上节约了人力物力，降低了涂覆成本。

基本信息

专利标题：

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022057655.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN212463668U

授权日：

2021-02-02

发明人：

夏军

申请人：

深圳市高信电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层

代理机构：

深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王艳

优先权：

CN202022057655.6

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28