一种电路板生产用表面涂覆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产用表面涂覆装置,包括外壳,所述外壳内且位于外壳下方开设有一个工具腔,所述外壳内且位于外壳上方开设有一个加工腔,所述加工腔底部固定连接有两对支撑架,每对所述支撑架上端均固定连接有一个输送带,所述外壳两侧分别固定连接有一个控制箱和一个烘干箱,所述输送带远离控制箱一端均穿过外壳侧壁和烘干箱,所述烘干箱内侧壁上端固定连接有加热板,本实用新型的有益效果是:通过输送带带动喷涂完成的电路板进入烘干箱内,利用加热板为涂布的绝缘剂进行烘干,避免在涂布后再接将电路板取出,会出现电路板倾斜,导致电路板表面绝缘剂流淌的情况。
基本信息
专利标题 :
一种电路板生产用表面涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123061419.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216500482U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
陈松记
申请人 :
鹤山市德尔迪电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省江门市鹤山市雅瑶镇隔朗村隔朗五金工业园13号
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张剑锋
优先权 :
CN202123061419.2
主分类号 :
B05D3/02
IPC分类号 :
B05D3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理;已有涂层的后处理,例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/02
烘烤
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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